美国伟创力公司将于2007年11月19－29日在马来西亚首都吉隆坡举行 “表面贴装技术（ SMT）研讨会 ”。此次研讨会由伟创力公司和纽约罗切斯特理工学院（Rochester Institute of Technology）电子中心共同主持召开，与会代表有来自RIT-CEMA中心的SMT行业专家及伟创力公司在马来西亚和印度的合作院校的教授、学者。此次研讨会的目的是加强SMT这一选修课的国际合作与交流，推动SMT行业的发展，并为将来在合作高校开设电子包装相关选修课程制定蓝图。会议日程包括为期7天的研讨，主要研讨内容为：材料、包装和可靠性问题；完善SMT课程模块的国际合作；电子产品包装科学技术的最新发展情况及其重点技术问题；在电子包装专业开设选修课的必要性并确定课程合作的发展方向。
　　根据我校与伟创力科技有限公司2007年3月签订的合作协议，伟创力公司邀请我校选派2名相关专业的教授参加此次研讨会，费用由伟创力公司支付。要求与会者为机械、电气、工业工程或材料工程等相关专业的教授，参会人员须已或拟在本学院开设SMT选修课。
　　请各相关学院推荐1－2名英语水平和专业能力强的任课教师参加研讨会，并速于下周一（10月29日）上午下班前将人选名单（附英文简历）报到外事处，由学校从中选派2人参会。
　　联系人：黄鑫城 电话：39322760 电子邮件： wsc@gdut.edu.cn。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　教务处　学生处　外事处
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　二〇〇七年十月二十五日